भारत सरकार सेमीकंडक्टर उद्योग को मजबूत बनाने की दिशा में बड़ा कदम उठाने की तैयारी में है। मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, सरकार का लक्ष्य भारत को चिप पैकेजिंग (Semiconductor Packaging) का वैश्विक केंद्र बनाना है। इसके लिए निवेश बढ़ाने, आधुनिक तकनीक को बढ़ावा देने और उद्योग के लिए अनुकूल माहौल तैयार करने पर काम किया जा रहा है।
बताया जा रहा है कि इस मेगा प्लान के तहत देश में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और टेस्टिंग (OSAT/ATMP) से जुड़ी नई इकाइयों को प्रोत्साहन दिया जाएगा। इससे इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण को गति मिलने के साथ-साथ बड़े पैमाने पर रोजगार के अवसर भी पैदा होने की उम्मीद है।
सरकार का मानना है कि वैश्विक कंपनियों को भारत में निवेश के लिए आकर्षित कर देश को चिप सप्लाई चेन का महत्वपूर्ण हिस्सा बनाया जा सकता है। इससे आयात पर निर्भरता कम होगी और ‘मेक इन इंडिया’ तथा ‘आत्मनिर्भर भारत’ अभियान को भी मजबूती मिलेगी।
विशेषज्ञों के अनुसार, यदि यह योजना सफल होती है तो भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में अपनी मजबूत पहचान बना सकता है और एशिया में चिप पैकेजिंग के प्रमुख केंद्रों में शामिल हो सकता है।
Poonam Report
